輸入電壓范圍：AC200-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值三菱Q173DCPU-S1手冊。
以往在調試特定回路程序段時，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動作Q173DCPU-S1
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡單。
通過軟元件擴展，更方便創建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關鍵數據。
將程序和參數文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失三菱Q173DCPU-S1手冊。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數據將自動恢復。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：40 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲器容量：160 KB。
支持USB和網絡。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、高精度機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間可實現運算效率最大化三菱Q173DCPU-S1手冊。
此外，最新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。DC5V直流電流消耗：0.23A。
可安裝I/O模塊數：8個。
程序容量：8K步。
輸入輸出點數：256點。
輸入輸出元件數：2048點。
電源+8槽底板的一體型的CPU。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強化安全功能。
可設定最長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數字以外，還可使用特殊字符，
進一步增強了密碼的安全性。
此外，僅允許預先注冊過的設備訪問CPU，
從而攔截了非授權用戶的非法訪問。
因此可防止重要程序資產的流出，保護知識產權。
CPU模塊擴展標準RAM（最大8MB）。
可與SD存儲卡同時使用。
可連續訪問文件寄存器。輸入點數：32點。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應答時間：1/5/10/20/70ms。
共陽極。
輸出點數：32點。
輸出電壓及電流：DC12~24V 0.1A/點；2A/公共端。
OFF時漏電流：0.1mA；應答時間：1ms。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發生故障時的數據，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統中也有助于確定CPU模塊之間的數據收發時間。
可用編程工具對收集的數據進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。
超高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現以往與單片機控制相聯系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統性能，
防止任何可能出現的性能偏差。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域Q173DCPU-S1編程手冊Q173DCPU-S1編程手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。