高性能型、用途最佳型伺服單元（用途最佳型）。
最大適用電機(jī)容量：1.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）電液伺服馬達(dá)。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：涂漆處理。
功能：振動(dòng)抑制功能升級(jí)。
用途最佳型Σ-V-FT系列
根據(jù)不同的用途備有5個(gè)配備了便利功能的伺服單元機(jī)型SGMGV-75D3C2C
FT001（振動(dòng)抑制功能升級(jí)規(guī)格）：通過(guò)強(qiáng)化的振動(dòng)抑制功能，縮短定位時(shí)間電液伺服馬達(dá)。
FT003（壓力反饋功能）：通過(guò)高精度的壓力控制，促進(jìn)裝置高性能化。
FT005（支持旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)用途）：具有旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)功能和定點(diǎn)通過(guò)輸出功能，能夠平滑且高精度控制旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)電液伺服馬達(dá)。
FT006（定點(diǎn)通過(guò)輸出功能）：無(wú)需經(jīng)由上位裝置便可設(shè)定定點(diǎn)通過(guò)輸出（觸發(fā)）。
FT008（支持絕對(duì)值系統(tǒng)用途）：可通過(guò)任意上位控制器構(gòu)建絕對(duì)值系統(tǒng)。大容量伺服單元。
最大適用電機(jī)容量：37KW。
電源電壓：三相AC400V級(jí)。
接扣：MECHATROLINK-II通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：B。
選購(gòu)件（硬件）：涂漆處理。
提升大轉(zhuǎn)矩傳動(dòng)機(jī)械的性能！
振動(dòng)抑制功能旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。
機(jī)械的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)生振動(dòng)時(shí)，利用觀測(cè)器減輕振動(dòng)并抑制裝置搖晃。
摩擦補(bǔ)償功能。
即使負(fù)載發(fā)生波動(dòng)，無(wú)需變更增益也能抑制位置偏差的波動(dòng)。
因此可抑制超調(diào)，從而確保裝置性能穩(wěn)定。
特性追蹤控制。
即便是剛性較低的機(jī)械，也可追噻機(jī)械的特性，
做出符合機(jī)械特性的控制動(dòng)作，從而縮短調(diào)時(shí)間旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
最大適用電機(jī)容量：0.2kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C100V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直線(xiàn)伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信。
以最大的傳送速度10Mbps 和可設(shè)定的通信周期250μs～4ms，
實(shí)現(xiàn)了最多30站的高速控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。通過(guò)通信速度的高速化，
可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線(xiàn)路最多可連接30站，可大幅削減接線(xiàn)成本和時(shí)間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個(gè)，
而且無(wú)需速度/ 轉(zhuǎn)矩指令用D/A 轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了高精度的運(yùn)動(dòng)控制。
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線(xiàn)切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：14N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈絕對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載SGMGV-75D3C2C。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)時(shí)最大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·mm，最高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）安川SGMGV-75D3C2C。
利用22位高分辨率編碼器，，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線(xiàn)、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置置SGMGV-75D3C2C。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。
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